BGA底部填充胶(Underfill)最新自动点胶工艺解决方案 - UV胶点胶机

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2020 - 02 - 24

目前在电子产品的生产过程中，对于产品的密封性要求极为严厉，目前很多仍然采用人工密封的企业已经逐渐被行业所淘汰，越来越多的电子行业厂家都开始选用了密封性强固定效果好的灌胶机产品。这种产品的出现对于整体电子行业都带来了极大的变革，那么得到众多电子厂家信赖的灌胶机产品的主要优势都有哪些呢？一、适合多种液体的优势很多电子厂家使用服务质量高的灌胶机产品时，除了有需要其提供固定的作用外，还会通过这种产品来实现很多其他的密封填充等功能，因此在使用灌胶机产品时通常会在其中灌注各种不同的液体，目前这种高性能的产品能够适合的液体种类极为广泛，能够满足企业多方面的功能需求。二、电脑自动控制的优势自动化程度极高的灌胶机产品之所以具有极高的工作效率，主要是因为这款产品目前已经发展到微电脑控制的阶段，高性能的处理器能够帮助灌胶机产品更好的实现灌装封印的功能，并且该款产品在使用中的出错概率也极为少见，这些都是依赖于电脑控制的优势。三、比例自动调节的优势通常情况下价格实惠的灌胶机产品大多应用于大面积的灌胶工作环境中，尤其以LED面板模组的灌胶情况较为频繁。灌胶机在为LED面板模组进行灌胶时，能够根据要求自动调节机器中胶水的比例，从而能够让灌胶工作在运行时的胶水灌注更加均匀。由于很多电子产品厂家对于密封的精度要求较高，因此目前大多都会使用灌胶机产品来作为主要的灌胶手段。灌胶机产品不但具有适应多种特体成分的兼容性优势...

操作自动焊锡机的注意事项有哪些

2020 - 05 - 12

在进行焊锡的过程中很有可能出现火花导致操作人员被烫伤的情况出现，因此为了避免出现意外以及多余的金额支出许多厂家会选择自动机器代替，自动焊锡机的发展形势对比起人工来说会更加有前途和方向。那么操作自动焊锡机时用户有哪些需要注意的事项和细节？一、注意不要令身体部位过于靠近机器运行中的机器对于人体都有不同程度的损伤，所以在使用和操作自动焊锡机时一定要注意不能让身体部位过于靠近机器，在焊接过程中很可能出现火花或者高速旋转的机头导致人体受伤，在进行操作之前应该向操作人员进行知识的科普并且穿戴好防护工具。二、注意不要将易燃物品靠近运行的机器机器在运行过程中都很容易产生火花并且出现火源和危险的细节，所以在操作自动焊锡机时要注意不能将易燃易爆的物品靠近机器，尤其是当机器在运行的过程中尽量令周围环境干净清洁没有杂物，这样能够从源头上避免出现因为杂物问题而导致的爆炸情况。三、注意保证机器周围的环境干净防止粉尘干扰粉尘作为现如今爆炸情况发生的源头之一也是在使用机器时需要注意的，操作自动焊锡机必须保证周围环境的干净整洁没有任何的多余物品，这样在使用时能够减少作为粉尘的飞起扬到空中，避免因为粉尘过于聚集而导致摩擦出现的火花引起工厂爆炸。自动焊锡机的小知识需要用户根据自己的基础知识来进行适当的了解和吸纳。操作自动焊锡机不仅需要注意不要令身体部位过于接近运行中的机器防止烫伤，而且还需要注意不要将易燃物品靠近机器防...

好的自动焊锡机应该具备哪些特性

2020 - 06 - 28

自动焊锡机在使用上拥有较高的效率，因此许多行业会将这类机器投入到生产当中，而且机器相对比较智能化，与人工对比起来使用会更加精准。但是市面上的自动焊锡机有非常多种，而自动焊锡机哪个比较好又拥有哪些好的特性却是很难看出来的，接下来具体了解好的自动焊锡机应该具备的特性。一、可智能控制机器自动焊锡机顾名思义是自动化运作的，但是有些自动焊锡机却无法智能化的去控制机器的操作，这类的机器只能按部就班工作，不能通过操作去改变运作轨迹，这样的自动焊锡机虽然也不错，但是能够智能化控制的机器反而更有操作价值，能够根据要求进行轨迹运作。二、可焊接精细的东西总所周知较小的零件不容易进行操作人工想要焊接这类的东西更是困难，使用自动焊锡机反而会更加合适。但是也并非所有的自动焊锡机都能够焊接精细的零件，这个具体要看自动焊锡机怎么样才能确定，对于有这方面需求的用户要具体考察。三、机器使用周期长不管如何正确的去使用自动焊锡机，都无法避免机器会随着时间的推移而耗损。但是好的自动焊锡机在使用的材质等方面上肯定有考量，会使得机器拥有较长的使用周期，也就是能够长时间耐用，这样的自动焊锡机才是值得选择的，也才算是合格的机器。总的来说自动焊锡机首先要具备的一大特点应该是耐用，机器如果不耐用意味着会增加投入的生产成本，这样反而比人工成本要高的多。其次好的自动焊锡机还应该智能化操作，能够自动进行操作也能由人工进行智能化轨迹操作，还能...

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BGA底部填充胶自动点胶解决方案

发布日期： 2017-04-14

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底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法，通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充，从而达到加固目的